[发明专利]基板连接结构无效
申请号: | 200810185382.4 | 申请日: | 2008-12-22 |
公开(公告)号: | CN101567495A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 泽田和重 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01R12/16 | 分类号: | H01R12/16;H01R12/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 闫小龙;刘宗杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及基板连接结构。得到能够提高基板间通信的信号质量的基板连接结构。将第一基板(12)插入到连接器(11)的第一插入口(13)内,将第二基板(14)插入到第二插入口(15)内。在该状态下,第一基板(12)的第一图形(21)、(22)与形成在连接器(11)的第一插入口(13)的内壁上的第一连接销(17)、(18)连接,第二基板(14)的第二图形(23)、(24)与形成在连接器(11)的第二插入口(15)的内壁上的第二连接销(19)、(20)连接。从第一连接销(17)、(18)到第二连接销(19)、(20)的传送路径是取得特性阻抗的匹配的共面线路。 | ||
搜索关键词: | 连接 结构 | ||
【主权项】:
1.一种基板连接结构,其特征在于,具备:第一基板;第二基板;连接器,以所述第一基板插入的第一插入口与所述第二基板插入的第二插入口面对的方式形成,在所述第一插入口的内壁上形成有第一连接销,在所述第二插入口的内壁上形成有第二连接销,所述第一连接销和所述第二连接销在所述连接器内部连接,在所述第一基板上,形成有在所述第一基板插入到所述第一插入口中的状态下连接到所述第一连接销上的第一图形,在所述第二基板上,形成有在所述第二基板插入到所述第二插入口中的状态下连接到所述第二连接销上的第二图形,从所述第一连接销到所述第二连接销的传送路径是取得了特性阻抗的匹配的共面线路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810185382.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:扁平型导体用电连接器
- 下一篇:具有可分离电连接器组件的组合结构