[发明专利]基板连接结构无效

专利信息
申请号: 200810185382.4 申请日: 2008-12-22
公开(公告)号: CN101567495A 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 泽田和重 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R12/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 闫小龙;刘宗杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及基板连接结构。得到能够提高基板间通信的信号质量的基板连接结构。将第一基板(12)插入到连接器(11)的第一插入口(13)内,将第二基板(14)插入到第二插入口(15)内。在该状态下,第一基板(12)的第一图形(21)、(22)与形成在连接器(11)的第一插入口(13)的内壁上的第一连接销(17)、(18)连接,第二基板(14)的第二图形(23)、(24)与形成在连接器(11)的第二插入口(15)的内壁上的第二连接销(19)、(20)连接。从第一连接销(17)、(18)到第二连接销(19)、(20)的传送路径是取得特性阻抗的匹配的共面线路。
搜索关键词: 连接 结构
【主权项】:
1.一种基板连接结构,其特征在于,具备:第一基板;第二基板;连接器,以所述第一基板插入的第一插入口与所述第二基板插入的第二插入口面对的方式形成,在所述第一插入口的内壁上形成有第一连接销,在所述第二插入口的内壁上形成有第二连接销,所述第一连接销和所述第二连接销在所述连接器内部连接,在所述第一基板上,形成有在所述第一基板插入到所述第一插入口中的状态下连接到所述第一连接销上的第一图形,在所述第二基板上,形成有在所述第二基板插入到所述第二插入口中的状态下连接到所述第二连接销上的第二图形,从所述第一连接销到所述第二连接销的传送路径是取得了特性阻抗的匹配的共面线路。
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