[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 200810186090.2 | 申请日： | 2008-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN101465206A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 竹内俊介;川崎健一;元木章博;小川诚;松本修次;西原诚一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G4/30;H01F17/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有薄且与陶瓷原材的固着力优良的外部端子电极的层叠陶瓷电子部件。为了形成外部端子电极(9)，对陶瓷原材(2)直接实施镀敷处理，在内部电极(12)的露出部(14)上使Cu镀敷膜(20)析出之后，通过实施热处理在Cu镀敷膜(20)与陶瓷原材(2)之间生成Cu液相、O液相以及Cu固相，从而在Cu镀敷膜(20)的内部即Cu镀敷膜(20)的至少与陶瓷原材(2)之间的界面侧以不连续状生成Cu氧化物(21)。由于Cu氧化物(21)实现粘合剂的作用，因此能够提高Cu镀敷膜(20)与陶瓷原材(2)的固着力，结果，能够得到与陶瓷原材2的固着力优良的外部端子电极(9)。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种层叠陶瓷电子部件，包括：陶瓷原材，其层叠多个陶瓷层而成；内部导体，其形成于上述陶瓷原材的内部，且在上述陶瓷原材的外表面具有露出部；和外部端子电极，其形成于上述陶瓷原材的外表面上，且将上述内部导体的上述露出部覆盖，上述外部端子电极，包括将上述内部导体的上述露出部覆盖的Cu镀敷膜，在上述Cu镀敷膜的内部即上述Cu镀敷膜的至少与上述陶瓷原材之间的界面侧，以不连续状存在Cu氧化物。
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