[发明专利]芯片封装无效
| 申请号： | 200810186350.6 | 申请日： | 2008-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101661925A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 沈更新;王伟 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/10;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种芯片封装，包括一线路基板、一第一芯片、多条第一焊线、一元件、一第一粘着层以及一封装胶体。第一芯片具有一第一有源面、一第一背面及多个第一焊垫，第一背面粘附于线路基板上，且第一芯片电性连接至线路基板。第一焊线电性连接至线路基板与第一芯片的第一焊垫。元件配置于第一芯片的第一有源面的上方。第一粘着层粘附于第一有源面与元件之间，且未覆盖第一焊垫。第一粘着层包括一粘附于第一芯片的部份第一有源面的第一B阶粘着层以及一粘附于第一B阶粘着层与元件之间的第二B阶粘着层。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装，包括：一线路基板；一第一芯片，具有一第一有源面、一相对于该第一有源面的第一背面以及多个配置于该第一有源面的第一焊垫，其中该第一芯片的该第一背面粘附于该线路基板上，且该第一芯片电性连接至该线路基板；多条第一焊线，电性连接至该线路基板与该第一芯片的该些第一焊垫；一元件，配置于该第一芯片的该第一有源面的上方；一第一粘着层，粘附于该第一芯片的该第一有源面与该元件之间，且未覆盖该些第一焊垫，其中该第一粘着层包括：一第一B阶粘着层，粘附于该第一芯片的部份该第一有源面上；以及一第二B阶粘着层，粘附于该第一B阶粘着层与该元件之间；以及一封装胶体，配置于该线路基板上且覆盖该第一芯片、该元件、该第一粘着层以及该些第一焊线。
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