[发明专利]覆晶式影像感测模块及其制作方法无效
申请号: | 200810186583.6 | 申请日: | 2008-12-25 |
公开(公告)号: | CN101764140A | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
发明(设计)人: | 谢有德;庄炯焜 | 申请(专利权)人: | 菱光科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/148;H01L21/50;H04N5/225;G02B7/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种覆晶式影像感测模块包含:一电路板,具有一绝缘层,绝缘层具有一透孔及多个间隔地沿绝缘层上表面延伸并由透孔周缘向透孔内突伸的引线;一影像感测芯片,至少部分地向上嵌设于透孔内,且其上表面具有多个分别与该等引线的下表面电连接的焊垫;一透光片,盖设于电路板的透孔上方。上述感测模块的制作方法包含:提供一电路板具有一绝缘层,绝缘层具有一透孔及多个间隔地沿该绝缘层上表面延伸并由透孔周缘向透孔内突伸的引线;将一影像感测芯片至少部分地向上嵌设于透孔内,影像感测芯片的上表面具有多个焊垫,并将该等焊垫分别与该等引线进行焊接以形成电连接;将一透光片盖设于电路板的透孔上方。采用本发明可降低感测模块厚度并简化制作步骤。 | ||
搜索关键词: | 覆晶式 影像 模块 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种覆晶式影像感测模块,其特征在于,包含:一电路板,具有一绝缘层,该绝缘层具有一贯穿其上下表面的透孔、该电路板还具有多个间隔地沿该绝缘层上表面延伸并由该透孔周缘向该透孔内突伸的引线;一影像感测芯片,至少部分地向上嵌设于该透孔内,且该影像感测芯片的上表面具有多个分别与该等引线的下表面电连接的焊垫;以及一透光片,盖设于该电路板的透孔上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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