[发明专利]LED封装中有纹理的密封剂表面有效

专利信息
申请号: 200810186835.5 申请日: 2008-12-12
公开(公告)号: CN101471416A 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: B·P·洛尔;C·尤;B·凯勒;N·O·坎农;M·杰克逊;E·W·库姆斯 申请(专利权)人: 美商克立股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/31
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 李 玲
地址: 美国北卡*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种封装LED器件具有有纹理的密封剂,该密封剂与其上设置至少一个LED芯片的搭载表面共形。在封装之前或封装期间,向LED敷设可使用加性或减性工艺纹理化的有纹理密封剂。密封剂包括至少一个光自其发射的有纹理表面。有纹理的表面有助于减少密封剂内的全内反射,从而改善出光效率和输出分布的色温均匀性。可将数个芯片搭载在单个有纹理的密封剂下。可使用具有不规则表面的模具来同时在许多LED上形成多个密封剂。
搜索关键词: led 封装 纹理 密封剂 表面
【主权项】:
1. 一种发光二极管(LED)器件,包括:设置在搭载表面上的至少一个LED芯片;以及靠近所述搭载表面设置的密封剂,所述密封剂包括与所述搭载表面基本上共形的有纹理的发射表面。
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