[发明专利]电子装置及其散热模块有效

专利信息
申请号: 200810186938.1 申请日: 2008-12-10
公开(公告)号: CN101754643A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 张金莲;周雅琪;李宜锡;王鹏凯 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/34;G06F1/20
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵蓉民
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电子装置包含一电路板以及一散热模块。电路板具有一发热源,散热模块设置于发热源,并具有一导热单元、一第一散热单元及一第二散热单元。导热单元具有一导热板件及一导热管,导热板件的一第一表面与发热源接触,导热管的一第一端连接于导热板件,第一散热单元与导热管的一第二端连接,第二散热单元活动地配置于导热板件的一第二表面。藉由不同的冷却模式,本发明的散热模块能够达到双重散热效能,满足高速处理器的散热需求。
搜索关键词: 电子 装置 及其 散热 模块
【主权项】:
一种散热模块,设置于电路板的发热源,其特征是,包含:导热单元,具有导热板件及导热管,上述导热板件的第一表面与上述发热源接触,上述导热管的第一端连接于上述导热板件;第一散热单元,与上述导热管的第二端连接;以及第二散热单元,活动地配置于上述导热板件的第二表面。
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