[发明专利]电子器件、半导体器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810187081.5 申请日: 2006-01-28
公开(公告)号: CN101442059A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 前川慎志;桑原秀明 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L29/786;H01L29/12;H01L29/24;H01L29/417;H01L27/32;H01L27/15;H01L21/84;H01L21/336;G02F1/1362
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 韦欣华
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种利用适合于批量生产制造大衬底的液滴喷射法的制造工艺。通过液滴喷射法选择性地喷射导电膜的光敏材料溶液,选择性地暴露于激光光线,并且显影或蚀刻,由此只允许暴露于激光光线的区域留下,以及实现具有比由喷射形成的图案本身更微小图案的源极布线和漏极布线。源极布线和漏极布线的一个特征是,源极布线和漏极布线穿过岛状半导体层并且与它交叠。
搜索关键词: 电子器件 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1. 一种有源矩阵液晶显示器件,包括:形成于衬底上方的薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括:栅电极;形成于所述栅电极上方的栅绝缘膜;和包含金属氧化物的半导体膜,其中金属包括铟;和与所述薄膜晶体管电连接的像素电极。
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