[发明专利]大容量信号传送媒介用软性印刷电路板

摘要

本发明涉及一种大容量信号传送媒介用软性印刷电路板。铜箔大容量信号配线从TV主板接收大容量信号传送至显示装置。铜箔接地层使传送到所述显示装置并返回的所述大容量信号接地。绝缘层使所述铜箔大容量信号配线和所述铜箔接地层之间形成绝缘，并且为了将所述第一焊盘及第二焊盘的阻抗控制在80-110Ω范围，所述铜箔大容量信号配线的第一焊盘及第二焊盘的宽度分别在40-400μm范围，第一焊盘与第二焊盘的间距在40-450μm范围，所述铜箔大容量信号配线的第一焊盘及第二焊盘以及所述铜箔接地层的厚度在17-40μm范围，所述绝缘层的厚度范围在10-170μm范围。

主权项

1、一种大容量信号传送媒介用软性印刷电路板，其特征在于包含：铜箔大容量信号配线，以用于从TV主板接收大容量信号而传送至显示装置，并且其具有正相位的第一焊盘及具有负相位的第二焊盘相互分隔一定的间距交替地反复布置多数对；铜箔接地层，其与所述铜箔大容量信号配线保持距离而粘贴设置，以用于使传送到所述显示装置并返回的所述大容量信号接地；以及绝缘层，其为了使所述铜箔大容量信号配线与所述铜箔接地层之间形成绝缘而粘接于所述铜箔大容量信号配线与所述铜箔接地层之间，为了将所述铜箔大容量信号配线的所述第一焊盘及所述第二焊盘的阻抗控制在80-110Ω范围，所述铜箔大容量信号配线的所述第一焊盘及所述第二焊盘的宽度分别在40-400μm范围，所述第一焊盘与所述第二焊盘的间距在40-450μm范围，所述铜箔大容量信号配线的所述第一焊盘及所述第二焊盘以及所述铜箔接地层的厚度分别在17-40μm范围，所述绝缘层的厚度在10-170μm范围。