[发明专利]将处理器封装转换到低功率状态有效
| 申请号： | 200810187162.5 | 申请日： | 2008-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN101458558A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | J·宋;Q·刁 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F1/32 | 分类号： | G06F1/32 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 柯广华;王丹昕 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一个实施例中，控制处理器封装在操作间隔的第一部分处于封装低功率状态，在操作间隔的第二部分处于封装活动状态。为实现低功率状态，延迟第一部分期间调度的操作直到第二部分。描述了其它的实施例并要求其权利。 | ||
| 搜索关键词： | 处理器 封装 转换 功率 状态 | ||
【主权项】：
1. 一种方法，包括：接收关于下一操作间隔的处理器封装的多个核的使用的预测信息；基于所述预测信息，为所述处理器封装设置所述下一操作间隔期间的延迟期；以及使所述处理器封装在所述延迟期进入封装低功率状态，之后，使所述处理器封装在所述下一操作间隔的活动期中进入封装活动状态，所述延迟期从所述下一操作间隔的开始扩展到所述活动期的开始。
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