[发明专利]包括半导体薄膜的半导体器件、该薄膜的结晶方法及装置有效
申请号: | 200810188142.X | 申请日: | 2005-08-09 |
公开(公告)号: | CN101441331A | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 小川裕之;秋田典孝;谷口幸夫;平松雅人;十文字正之;松村正清 | 申请(专利权)人: | 株式会社液晶先端技术开发中心 |
主分类号: | G02F1/015 | 分类号: | G02F1/015;G02F1/01;H01L21/268;H01L21/77;H01L23/544;H01L27/12;H01L29/786 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈松涛 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明有助于将形成在非晶或者多晶膜(12)中的再结晶区域(21)的精确对准。在再结晶区域内形成对准标记(15),该对准标记(15)在形成电子器件例如薄膜晶体管(98)的步骤中有用。此外,在从半导体膜获得大晶粒尺寸晶体相位半导体的步骤中,在相同的曝光步骤中,在该半导体膜上形成在随后的步骤中可用作对准标记的标记结构。因此,本发明包括光强调制结构(SP)和标记形成结构(MK),该光强调制结构(SP)调制光并且形成用于结晶的光强分布,该标记形成结构(MK)调制光并且形成包括预定形状图案的光强分布,并且还形成表示结晶区上预定位置的标记。 | ||
搜索关键词: | 包括 半导体 薄膜 半导体器件 结晶 方法 装置 | ||
【主权项】:
1、一种光调制元件,包括两种或更多种调制光并且形成预定光强分布的光强调制区域,其特征在于,该两种或更多种光强调制区域中的至少一种由两种基本图案组成,该两种基本图案中的第一基本图案包括一组阻光区域和透光区域,并且该两种基本图案中的第二基本图案仅仅包括阻光区域,或者包括一组阻光区域和透光区域,该阻光区域的面积比大于所述第一基本图案中的所述阻光区域的面积比。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社液晶先端技术开发中心,未经株式会社液晶先端技术开发中心许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810188142.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:聚焦设备和方法
- 下一篇:高倍率变焦透镜及摄像装置