[发明专利]多层印刷线路板有效
| 申请号： | 200810188185.8 | 申请日： | 2003-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN101471323A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 稻垣靖;佐野克幸 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;陈立航 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层印刷线路板，其中在芯基板的表面上以及背面上交替地形成导体层和层间绝缘层，上层的导体层与底层的导体层利用通路孔进行电连接，所述芯基板的表面以及背面的导体层利用通孔进行电连接，并且该通孔的间距为600μm以下，所述芯基板上的导体层厚度比所述层间绝缘层上的导体层厚度厚。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
1. 一种多层印刷线路板，在芯基板的表面上以及背面上交替地形成导体层和层间绝缘层，上层的导体层与底层的导体层利用通路孔进行电连接，所述芯基板的表面以及背面的导体层利用通孔进行电连接，并且该通孔的间距为600μm以下，所述芯基板上的导体层厚度比所述层间绝缘层上的导体层厚度厚。
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