[发明专利]介孔氧化锆包覆无孔硅球核壳材料的制备方法无效

专利信息
申请号: 200810189024.0 申请日: 2008-12-19
公开(公告)号: CN101746760A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 师彦平;李佳 申请(专利权)人: 中国科学院兰州化学物理研究所
主分类号: C01B33/02 分类号: C01B33/02;C01G25/02;C04B35/628
代理公司: 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 代理人: 方晓佳
地址: 730000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明公开了一种介孔氧化锆包覆无孔硅球核壳材料的制备方法。本发明首先由四烷氧基硅烷作为硅源,在乙醇氨水体系中水解生成无孔硅小球,经抽滤、洗涤、干燥后备用。然后将硅球超声分散于氧化锆溶胶前驱体中,加入模板剂,加入氨水水解反应,再经抽滤、洗涤、干燥、高温煅烧后制得。
搜索关键词: 氧化锆 包覆无孔硅球核壳 材料 制备 方法
【主权项】:
一种介孔氧化锆包覆无孔硅球核壳材料的制备方法,其特征在于该方法包括以下A、B、C三个步骤:A.氧化锆溶胶前驱体的制备:在含有氧氯化锆的乙醇溶液中,加入双氧水,待溶液由浆糊状变澄清后,加入乙酰丙酮,陈化后得到无色透明的氧化锆溶胶前驱体;B.亚微米级硅球的制备:将四烷氧基硅烷在乙醇、氨水体系中水解,控制体系pH=7~10,反应时间为1~6小时,经抽滤后,乙醇、水各洗涤,烘干得到白色粉末;C.氧化锆包覆无孔硅球核壳填料的制备:将步骤B中得到的硅球超声分散于步骤A中得到的氧化锆溶胶前驱体中,加入模板剂,其中模板剂选自十二烷基硫酸钠、十二烷基磺酸钠、聚苯乙烯磺酸钠、十六烷基三甲基溴化铵或十六烷基三甲基氯化铵,加氨水反应,然后抽滤,用乙醇和水洗涤,烘干得到白色粉末,通过高温煅烧,得到介孔氧化锆包覆无孔硅球的核壳材料。
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