[发明专利]用于集成电路切割装置卡盘的供应机构有效
| 申请号： | 200810189698.0 | 申请日： | 2005-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN101459056A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 杨海春 | 申请（专利权）人： | 洛克系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/78;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 杨娟奕 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明涉及用于集成电路切割装置卡盘的供应机构。切割衬底以形成分选分离单元的系统，包括：将所述衬底装入导轨系统的盒子，该导轨系统与卡盘台装置连通；所述卡盘台装置适合于将衬底切割成保持在预定空间配置中的分离单元，所述卡盘台装置包括多个卡盘台，其中所述衬底被装到所述多个卡盘台上，至少一个卡盘台定位在单独的轨道上并可在其上移动；切割装置，用于从衬底分离所述单元；和保持装置，用于对应分离前的各分离单元在衬底中的位置保持各分离单元在所述预定空间配置中的相对位置；所述切割装置包括具有与每个轨道相关的至少一个轴的切刃，至少一个刃具位于所述轴上，翻转所述衬底同时保持预定空间配置的翻转装置；分离并控制单个单元的网块组件；以及有效分离分离单元的分选和分类装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 切割 装置 卡盘 供应 机构 | ||
【主权项】：
1. 一种切割衬底以形成分选分离单元的系统，包括：将所述衬底装入导轨系统的盒子，该导轨系统与卡盘台装置连通；所述卡盘台装置适合于将衬底切割成保持在预定空间配置中的分离单元，所述卡盘台装置包括多个卡盘台，其中所述衬底被装到所述多个卡盘台上，至少一个卡盘台定位在单独的轨道上并可在其上移动；切割装置，用于从衬底分离所述单元；和保持装置，用于对应分离前的各分离单元在衬底中的位置保持各分离单元在所述预定空间配置中的相对位置；所述切割装置包括具有与每个轨道相关的至少一个轴的切刃，至少一个刃具位于所述轴上，翻转所述衬底同时保持预定空间配置的翻转装置；分离并控制单个单元的网块组件；以及有效分离分离单元的分选和分类装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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