[发明专利]焊接装置及焊接方法无效
| 申请号： | 200810189726.9 | 申请日： | 2008-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101472402A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 岸新;中谷公明;末次憲一郎 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K3/00;B23K3/04;B23K3/06;B23K3/08;B23K1/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 方晓虹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种焊接装置及焊接方法，可使焊接前在电子电路基板上没有焊剂的水分残留。焊接装置(100)包括：搬运电子电路基板(9)的传送带(8)、在电子电路基板(9)的焊接面上涂布以水为溶剂的焊剂的焊剂涂敷器(1)、加热电子电路基板(9)的第一加热装置(2)、去除附着在电子电路基板(9)上的水分的水分去除装置(7)、加热电子电路基板(9)并保持使焊剂发挥活化作用的温度的第二加热装置(3)、使熔融焊锡附着在电子电路基板(9)上的喷流焊锡槽(4)、以及冷却机(5)，水分去除装置(7)包括：具有对电子元器件配置面吹出气体的第一夹具(10)的气体吹出部、以及具有从焊接面侧吸引水分的第二夹具(11)的吸引部。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种焊接装置，包括：搬运电子电路基板的搬运路径、在所述电子电路基板的焊接面上涂布以水为溶剂的焊剂的焊剂涂敷器、加热所述电子电路基板的第一加热装置、去除附着在经所述第一加热装置处理后的所述电子电路基板上的水分的水分去除装置、加热所述电子电路基板并保持使所述焊剂发挥活化作用的温度的第二加热装置、使熔融焊锡附着在所述电子电路基板上的喷流焊锡槽、以及冷却所述电子电路基板的冷却机，该焊接装置的特征在于，所述焊剂涂敷器、所述第一加热装置、所述水分去除装置、所述第二加热装置、所述喷流焊锡槽、以及所述冷却机依次沿着所述搬运路径配设，所述水分去除装置包括：对所述电子电路基板的配置有电子元器件的电子元器件配置面吹出气体的气体吹出部、以及从所述焊接面侧吸引水分的吸引部。
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