[发明专利]线路板及其制作方法以及倒装焊封装结构无效
| 申请号： | 200810190271.2 | 申请日： | 2008-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101771016A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 范智朋;林永清 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板及其制作方法以及倒装焊封装结构。线路板包括基板、第一防焊层以及第二防焊层。基板具有元件封装区以及配置于元件封装区的多个接垫。第一防焊层配置于元件封装区上，第一防焊层具有多个第一开口，且第一开口分别暴露出接垫。第二防焊层配置于元件封装区之外的周围区域上，并具有暴露出第一防焊层的第二开口，且第二防焊层的厚度大于第一防焊层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制作方法 以及 倒装 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种线路板，包括：基板，该基板具有元件封装区以及配置于该元件封装区的多个接垫；第一防焊层，配置于该元件封装区上，该第一防焊层具有多个第一开口，且所述第一开口分别暴露出所述接垫；以及第二防焊层，配置于该元件封装区之外的周围区域上，并具有暴露出该第一防焊层的第二开口，且该第二防焊层的厚度大于该第一防焊层的厚度。
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