[发明专利]粘结的促进无效

专利信息
申请号: 200810190986.8 申请日: 2008-12-12
公开(公告)号: CN101533787A 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: A·艾格利;尹志伟;黄永光 申请(专利权)人: 罗门哈斯电子材料有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;C23F1/28
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 张宜红
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种粘结的促进以及镍和镍合金层的刻蚀方法,尤其涉及半导体集成电路装置中模具与镀镍引线框架间的粘结促进。刻蚀组合物包括无机酸和杂环氮化合物。另外,上述刻蚀方法可以包括阳极刻蚀镍或镍合金层。该方法可以应用于半导体封装制造中。
搜索关键词: 粘结 促进
【主权项】:
1、一种方法,包括:a)提供一种组合物,该组合物包括一种或多种无机酸,一种或多种杂环氮化合物;和b)将上述组合物施加于镍或镍合金层以刻蚀所述层。
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