[发明专利]元件安装用基板、半导体组件及其制造方法及便携式设备无效
| 申请号： | 200810191051.1 | 申请日： | 2008-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101499443A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 小林初;柳瀬康行;冈山芳央;井上恭典 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/498;H01L23/48;H01L21/60;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及元件安装用基板及其制造方法、半导体组件及其制造方法以及便携式设备。该元件安装用基板具有由绝缘性树脂形成的绝缘树脂层；在绝缘树脂层的一主表面S1设置的配线层；与配线层电连接并且从配线层向与绝缘树脂层相反的一侧突出而用于支承低熔点金属球的突起部。配线层以及突起部一体形成。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 安装 用基板 半导体 组件 及其 制造 方法 便携式 设备 | ||
【主权项】：
1. 一种元件安装用基板，其特征在于，具有：绝缘树脂层；在所述绝缘树脂层的一主表面设置的配线层；和与所述配线层电连接并且从所述配线层向与所述绝缘树脂层相反的一侧突出而用于支承连接用金属的突起部，所述配线层及突起部一体形成。
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