[发明专利]元件安装用基板、半导体组件及其制造方法及便携式设备无效
| 申请号： | 200810191061.5 | 申请日： | 2008-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101494213A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 斋藤浩一;冈山芳央;高野洋;中里真弓 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/48;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供元件安装用基板及其制造方法、半导体组件及其制造方法以及便携式设备。元件安装用基板具有：绝缘树脂层；在绝缘树脂层的一主表面S1设置的配线层；与配线层电连接且从配线层向绝缘树脂层侧突出的多个突起电极；在绝缘树脂层的另一主表面S2的、与多个突起电极分别对应的位置设置的对置电极。突起电极中的一部分突起电极的突出长度比其他突起电极的突出长度短，突起电极和与其对应的对置电极电容耦合，突起电极和与其对应的对置电极电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 安装 用基板 半导体 组件 及其 制造 方法 便携式 设备 | ||
【主权项】：
1.一种元件安装用基板，其特征在于，具有：绝缘树脂层；在所述绝缘树脂层的一主表面设置的配线层；与所述配线层电连接且从所述配线层向所述绝缘树脂层侧突出的突起电极；至少一部分埋入所述绝缘树脂层的金属部件，所述金属部件的埋入深度比所述突起电极的突出长度浅。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三洋电机株式会社，未经三洋电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810191061.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
