[发明专利]一种免清洗无铅焊锡丝及其制备方法

摘要

本发明涉及一种免清洗无铅焊锡丝及其制备方法，无铅焊锡丝由2～3％的助焊剂和97～98％的无铅焊料组成，其中，无铅焊料由Cu 0.5～0.7％、Ni0.03～0.05％、P 0.01～0.02％、Ga 0.005～0.01％及余量为Sn组成；免清洗助焊剂由有机酸活性剂1.0～4.0％、卤代物活性剂0.5～5.0％、耐热性树脂2.0～5.0％、助溶剂1.0～4.0％、高沸点溶剂2.0～5.0％及余量为改性松香组成，助溶剂为酯类化合物，高沸点溶剂为SAF-25、癸二酸二辛酯、苯甲酸苄酯、己二酸二辛酯中的一种或多种的混合溶剂。该焊锡丝在制备时，关键在于首先形成Sn与其它金属的合金，然后再依次加入锡中进行熔炼。本发明无铅焊锡丝耐热性好、无卤素，焊剂飞溅少、臭味少、焊剂残渣无腐蚀性、实用性强、焊后电绝缘性好、残留焊剂无裂纹发生、可靠性高。

主权项

1、一种免清洗无铅焊锡丝，由无铅焊料与免清洗助焊剂组成，其特征在于：所述的无铅焊锡丝中，免清洗助焊剂的质量百分含量为2～3％，其中，以无铅焊料的总重量计，无铅焊料由Cu 0.5～0.7％、Ni 0.03～0.05％、P0.01～0.02％、Ga 0.005～0.01％及余量为Sn组成；以免清洗助焊剂的总重量计，免清洗助焊剂由有机酸活性剂1.0～4.0％、卤代物活性剂0.5～5.0％、耐热性树脂2.0～5.0％、助溶剂1.0～4.0％、高沸点溶剂2.0～5.0％及余量为改性松香组成，助溶剂为酯类化合物，所述的高沸点溶剂为SAF-25、癸二酸二辛酯、苯甲酸苄酯、己二酸二辛酯中的一种或多种的混合溶剂。