[发明专利]电子镇流器封装工艺无效
| 申请号： | 200810195203.5 | 申请日： | 2008-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN101742787A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 侯广伟;李青勤;王永军 | 申请（专利权）人： | 侯广伟 |
| 主分类号： | H05B41/02 | 分类号： | H05B41/02;F21V31/00;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 李海燕 |
| 地址： | 211417*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 电子镇流器封装工艺。涉及一种封装技术，尤其涉及特殊要求的电子镇流器封装工艺。提供一种能实现密封性能可靠、灌封工艺简单、快捷的电子镇流器封装工艺。本发明在镇流器外壳底面平铺适配的绝缘纸，再在绝缘纸上注入灌封黑胶，将用塑料罩封装好的电子镇流器平放入壳体内并注入灌封黑胶，输入输出线从塑料罩、镇流器壳体两侧端穿出，最后在外壳内部的两端满灌罐封黑胶并盖上底盖。所选的灌封黑胶其灌封温度为130℃-140℃，待其冷却至90℃-100℃时将装好的电子镇流器放入。 | ||
| 搜索关键词： | 电子镇流器 封装 工艺 | ||
【主权项】：
电子镇流器封装工艺，其特征在于，在镇流器外壳底面平铺适配的绝缘纸，再在绝缘纸上注入灌封黑胶，将用塑料罩封装好的电子镇流器平放入壳体内并注入灌封黑胶，输入输出线从塑料罩、镇流器壳体两侧端穿出，最后在外壳内部的两端满灌罐封黑胶并盖上底盖。
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