[发明专利]一种微波高频多层电路板的制作方法

摘要

本发明公开一种微波高频多层电路板的制作方法，它包括以下步骤；步骤一，光绘模板及外层图形的制作；步骤二，内层图形的制作；步骤三，层压制作及表面涂覆。本发明制作精度高，制得的电路板性能稳定，而且介电常数稳定，介质损耗小。

主权项

1、一种微波高频多层电路板的制作方法，它包括以下步骤；步骤一，光绘模板及外层图形的制作：1、在模板的内、外层单片板上进行图形设计，2、对模板的内、外层单片板进行下料，3、在外层单片板上冲制四槽定位孔，4、在外层单片板上贴膜，进行定位曝光、显影，根据影象对外层单片板进行修板，5、根据外层单片板上设计的图形进行蚀刻，再进行第二次修板，6、采用数控铣对外层单片的局部外形进行局部铣加工；步骤二，内层图形的制作：1、在内层单片板上冲制定位孔，2、在内层单片板上进行数控钻孔，3、根据内层单片板上图形的设计要求采用数控铣在内层单片板上铣制方槽，4、将内层单片板采用等离子体进行处理，5、对内层单片板上的孔进行孔金属化处理，6、对内层单片板进行电镀铜加厚处理，7、刷板前的处理，在内层单片板上进行贴膜，然后进行定位曝光，显影，8、对外层单片板进行修板，9、根据内层单片上设计的图形进行蚀刻；10、对内层板进行黑化处理；步骤三，层压制作及表面涂覆：1、采用数控铣对粘结片的局部进行清洗，将露出内层单片板的部分铣去，2、将外层单片板与内层单片板进行排板，将外层单片板与内层单片板通过粘接片进行粘结形成多层板，外层单片板、内层单片板与粘结片为交替重叠；3、将多层板进行层压，4、在多层板进行数控钻孔，5、对多层板的外型及方槽进行数控铣加工，去除毛刺，6、在多层板的表面刷可剥胶进行保护，7、再对多层板进行等离子体处理，8、再一次对多层板上的孔以及方槽的内侧进行金属化，9、对多层板进行电镀铜加厚和电镀金处理，10、将可剥胶去除，在内层板引出的图形上进行镀金后制成微波高频多层电路板。