[发明专利]一种LED芯片的封装方法和封装模块有效
| 申请号： | 200810200116.4 | 申请日： | 2008-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101677116A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 袁柳林 | 申请（专利权）人： | 上海科学院;上海亮硕光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/48;H01L21/50;H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 201203上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片的封装方法和封装模块，解决LED封装应用的散热和成本问题。其技术方案为：方法包括：在FR4基材的第一绝缘层上开设至少一个通孔；通过电镀高热传导性金属填充满该通孔，形成金属柱；电镀或层压一层金属铜层与金属柱紧密连接，形成热扩散面；在金属铜层上压一层第二绝缘层，并在镀金属柱处形成凹槽；在第二绝缘层上覆铜布线以电气互联，形成覆铜层；在覆铜层上不断层压第三绝缘层，增加凹槽深度并形成具有倾斜角度的凹槽；在凹槽表面涂上反光层；在位于FR4基材的最上层的第四绝缘层上设置缺口；将LED芯片封装在凹槽中的镀金属处上，通过金线绑定至覆铜层，然后覆上荧光粉；注入硅胶以形成透镜。本发明应用于LED芯片封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 方法 模块 | ||
【主权项】：
1、一种LED芯片的封装方法，包括：在FR4基材的第一绝缘层上开设至少一个通孔；通过电镀高热传导性金属填充满该通孔，形成金属柱；电镀或层压一层金属铜层与金属柱紧密连接，形成热扩散面；在该金属铜层上压一层第二绝缘层，并在镀金属柱处形成凹槽；在该第二绝缘层上覆铜布线以电气互联，形成覆铜层；在该覆铜层上不断层压第三绝缘层，增加该凹槽的深度并形成具有倾斜角度的凹槽；在该具有倾斜角度的凹槽表面涂上反光层；在位于该FR4基材的最上层的第四绝缘层上设置一缺口；将LED芯片封装在该具有倾斜角度的凹槽中的镀金属处上，通过金线绑定至覆铜层，然后覆上荧光粉；注入硅胶以形成透镜。
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