[发明专利]利用半导电橡胶对真空浇注及APG工艺中嵌件进行表面处理的方法有效
| 申请号： | 200810201698.8 | 申请日： | 2008-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN101722589A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 费龙菲 | 申请（专利权）人： | 上海雷博司电器有限公司 |
| 主分类号： | B29B15/00 | 分类号： | B29B15/00;C08L11/00;C08K3/04;C09J111/00;C09J9/02;C08L63/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 胡美强 |
| 地址： | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种利用半导电橡胶对真空浇注及APG工艺中嵌件表面进行处理的方法，是通过以下步骤实现的：半导电橡胶调配；所述的半导电橡胶调配是：氯丁橡胶100份和导电炭黑3-5份、环氧树脂3-5份、奇士增韧剂10-15份在常温下混合，加入甲苯100份、丁酮150-200份、乙二醇150-200份搅拌、溶解；嵌件清洗；晾干；封嵌件；对半导电橡胶粘度进行调整；粘度测量；测量值在400～600cp之间；第一次涂敷；晾干；第二次涂敷；放入130±5℃烘箱固化1.5-2小时；取出加盖保管、待用；本发明的有益效果是：确保嵌件和环氧材料之间有缓冲层，防止滚花尖端放电、消除电晕，同时防止嵌件和环氧材料之间由于热膨胀系数差别较大而产生间隙，从而提高绝缘件的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 导电 橡胶 真空 浇注 apg 工艺 中嵌件 进行 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种利用半导电橡胶对真空浇注及APG工艺中嵌件进行表面处理的方法，是通过以下步骤实现的：半导电橡胶调配；所述的半导电橡胶调配是：氯丁橡胶100份和导电炭黑3-5份、环氧树脂3-5份、奇士增韧剂10-15份在常温下混合，加入甲苯100份、丁酮150-200份、乙二醇150-200份搅拌、溶解；嵌件清洗；晾干；封嵌件：用透明胶带纸按图样要求将不涂胶部位封起，在粘接剂固化后撕去；对半导电橡胶粘度进行调整；粘度测量；测量值在400～600cp之间；第一次涂敷；晾干；第二次涂敷；放入130±5℃烘箱固化1.5-2小时；取出加盖保管、待用。
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