[发明专利]真空浇注及APG工艺中嵌件的表面处理方法有效
| 申请号： | 200810201699.2 | 申请日： | 2008-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN101722590A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 费龙菲 | 申请（专利权）人： | 上海雷博司电器有限公司 |
| 主分类号： | B29B15/00 | 分类号： | B29B15/00;C09J163/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 胡美强 |
| 地址： | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种真空浇注及APG工艺中嵌件的表面处理方法，是通过以下步骤实现的：胶粘剂调配；胶粘剂调配是：环氧树脂100份+酚醛树脂50份+甲苯175-200份+丁酮175-200份，常温下混合搅拌2-2.5小时；加入二乙基四甲基咪唑1.5份；常温下搅拌0.4-0.6小时；加入奇士增韧剂8-10份，搅拌0.4-0.6小时；静置12-24小时；嵌件清洗；晾干；封嵌件：用透明胶带纸按图样要求将不涂胶部位封起，在粘接剂固化后撕去；涂胶在常温下涂2-4遍，前一遍晾干后再涂下一遍；涂胶嵌件预热，预热温度在135℃-145℃，时间1-1.5小时；取出加盖保管、待用；本发明的有益效果是：由于在嵌件和环氧材料之间增加了缓冲层，防止嵌件和环氧材料之间由于热膨胀系数差别较大而产生间隙的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 浇注 apg 工艺 中嵌件 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种真空浇注及APG工艺中嵌件的表面处理方法，是通过以下步骤实现的：胶粘剂调配；所述的胶粘剂调配是：环氧树脂100份+酚醛树脂50份+甲苯175-200份+丁酮175-200份，常温下混合搅拌2-2.5小时；加入二乙基四甲基咪唑1.5份；常温下搅拌0.4-0.6小时；加入奇士增韧剂8-10份，搅拌0.4-0.6小时；静置12-24小时；嵌件清洗；晾干；封嵌件：用透明胶带纸按图样要求将不涂胶部位封起，在粘接剂固化后撕去；涂胶在常温下涂2-4遍，前一遍晾干后再涂下一遍；涂胶嵌件预热，预热温度在135℃-145℃，时间1-1.5小时；取出加盖保管、待用。
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