[发明专利]化学机械研磨方法、研磨液喷嘴及化学机械研磨设备无效

专利信息
申请号: 200810201826.9 申请日: 2008-10-27
公开(公告)号: CN101722468A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 弓艳霞;王永华 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B57/02;H01L21/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 20120*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供化学机械研磨方法、研磨液喷嘴及化学机械研磨设备,以提高研磨效果。该方法采用旋转的研磨垫研磨芯片,包括:向研磨垫上两个以上位置喷入研磨液,所述两个以上位置处于研磨垫不同圆周;在研磨液的作用下研磨芯片。该喷嘴使用在化学机械研磨过程中,所述化学机械研磨过程采用旋转的研磨垫研磨芯片,所述喷嘴具备两个以上喷口,各喷口喷出的研磨液喷在研磨垫的两个以上位置,所述两个以上位置处于研磨垫不同圆周。
搜索关键词: 化学 机械 研磨 方法 喷嘴 设备
【主权项】:
一种化学机械研磨方法,采用旋转的研磨垫研磨芯片;其特征在于,包括:向研磨垫上两个以上位置喷入研磨液,所述两个以上位置处于研磨垫不同圆周;在研磨液的作用下,研磨芯片。
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