[发明专利]一种新型机载电子模块热管导热框架无效
申请号: | 200810202104.5 | 申请日: | 2008-10-31 |
公开(公告)号: | CN101460044A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 胡丽华;潘仁良 | 申请(专利权)人: | 中国航空无线电电子研究所 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/427 |
代理公司: | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杜林雪 |
地址: | 20023*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种新型机载电子模块热管导热框架,用于电子模块散热,包括:导热框架和热管,在所述导热框架上设有一组凹槽,凹槽内镶嵌有一组多回路闭合微型热管。本发明新型热管导热框架结构简单,加工方便并不增加原有导热框架的体积及重量。本发明新型热管导热框架在机载模块上的应用,能显著降低机载电子模块上大功率器件的节点温度,从而提高电子模块的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 机载 电子 模块 热管 导热 框架 | ||
【主权项】:
1、一种新型机载电子模块热管导热框架,用于电子模块散热,其特征在于:包括:导热框架和多回路微型热管,在所述导热框架上设有凹槽,凹槽内镶嵌有一组多回路微型热管。
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