[发明专利]一种干法贴膜工艺无效
| 申请号： | 200810202280.9 | 申请日： | 2008-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN101738865A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李德君 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16;G03F7/26 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于晶圆片光刻制程中的干法贴膜工艺，其步骤包括：在晶圆片表面涂布一层粘合剂形成粘合剂层并加热烘干；将干膜贴在晶圆片表面送入贴膜机碾压贴膜；然后将贴好膜的晶圆片送入固化炉中坚膜。本发明在普通的干法碾压贴膜工艺中，添加一层较薄的粘合层，使得坚膜之后，干膜与晶圆片之间被粘合剂紧密填充，提高了干膜贴合的紧密度，使用本发明方法所形成干膜具有支撑坚固，贴合度高，可靠性强的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 干法贴膜 工艺 | ||
【主权项】：
一种干法贴膜工艺，用于光刻制程中在晶圆片表面形成光刻膜，所述工艺流程包括以下步骤：(1)提供晶圆，所述晶圆上具有待光刻的半导体结构，在晶圆片表面涂布一层钝性粘合剂形成粘合剂层；(2)将晶圆片送入加热炉中，加热烘干粘合剂；(3)将晶圆片送入贴膜机进行碾压贴膜；(4)将贴好膜的晶圆片送入固化炉中干燥、坚膜。
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