[发明专利]一种半导体封装设备搭载头压力控制机构有效
| 申请号： | 200810204072.2 | 申请日： | 2008-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN101556923A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 杨利宣;罗伟承;刘大全 | 申请（专利权）人： | 上海微松半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/603 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 201114上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装设备搭载头压力控制机构，包括Z轴移动机构、压头机构、弹簧、气缸、带气压表的气压控制阀以及用于测量弹簧伸长量的千分表，所述的弹簧连接于Z轴移动机构和压头机构之间，所述的气缸固定于Z轴移动机构上，该气缸的推杆与压头机构连接，所述的气压控制阀设于气缸上，所述的千分表固定于Z轴移动机构上，其测量端与压头机构充分接触。与现有技术相比，本发明成本低、控制与调试简便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 设备 搭载 压力 控制 机构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装设备搭载头压力控制机构，其特征在于，包括Z轴移动机构、压头机构、弹簧、气缸、带气压表的气压控制阀以及用于测量弹簧伸长量的千分表，所述的弹簧连接于Z轴移动机构和压头机构之间，所述的气缸固定于Z轴移动机构上，该气缸的推杆与压头机构连接，所述的气压控制阀设于气缸上，所述的千分表固定于Z轴移动机构上，其测量端与压头机构充分接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
