[发明专利]双向低压穿通瞬态电压抑制二极管及其制作方法有效
申请号: | 200810204177.8 | 申请日: | 2008-12-08 |
公开(公告)号: | CN101527324A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 苏海伟;张关保;李星;吴兴农 | 申请(专利权)人: | 上海长园维安微电子有限公司 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L29/06;H01L21/329 |
代理公司: | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人: | 董 梅 |
地址: | 201202上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种双向低压穿通瞬态电压抑制二极管,所述的二极管自下而上由五个区域构成硅片,硅片正面和背面均形成有金属电极,五个区域包括:第一区域为n型掺杂的n+衬底;第二区域为p型掺杂的p+埋层;第三区域为p型掺杂的p-外延层;第四区域为p型掺杂的p+扩散区;第五区域为n型掺杂的n+扩散区;其中,所述的第二区域横向覆盖半个第一区域;第三区域的一半在第一区域上,另一半在第二区域上;第四区域横向覆盖半个第三区域,且与第二区域的位置相对;第五区域的一半在第三区域上,另一半在第四区域上。所述二极管具有以下优点:低穿通击穿电压、低泄露电流、低电容、大电流钳位特性优越、抗表面击穿及正反向电特性一致。 | ||
搜索关键词: | 双向 低压 瞬态 电压 抑制 二极管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1、一种双向低压穿通瞬态电压抑制二极管,其特征在于:所述的二极管自下而上由五个区域构成硅片,硅片正面和背面均形成有金属电极,五个区域包括:第一区域为n型掺杂的n+衬底;第二区域为p型掺杂的p+埋层;第三区域为p型掺杂的p-外延层;第四区域为p型掺杂的p+扩散区;第五区域为n型掺杂的n+扩散区;其中,所述的第二区域横向覆盖半个第一区域;第三区域的一半在第一区域上,另一半在第二区域上;第四区域横向覆盖半个第三区域,且与第二区域的位置相对;第五区域的一半在第三区域上,另一半在第四区域上。
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