[发明专利]半导体驱动的冷热堆为效应器的制冷制热方法无效

专利信息
申请号: 200810204259.2 申请日: 2008-12-09
公开(公告)号: CN101749886A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 庄国华 申请(专利权)人: 陶守均;庄国华
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 代理人: 李忠
地址: 200081 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种半导体驱动的冷热堆为效应器的制冷制热方法,其特征在于:按需求将管盒定位尺寸,在管盒的一侧设置风机,在管盒上开放方口格,然后将芯片粘在自制的散热块上,待干后,将散热器再粘合,待干后粘在管盒格孔内,冷热管盒内还设置一自研的冷热组合堆,在冷热管盒周边设置隔热层,将上述多根管盒结成整体,在管盒的头端安装风机启动电源。本发明构思巧妙,改变了现在用氟利昂的方法,提供了一种绿色环境,节省能源,保护环境,保护人体健康,保护大自然的正常生存环境的制冷制热方法,其最大效果就是不用氟利昂,不用室外机,能达到制冷制热的效应,利用该技术制造的空调,不仅安装方便,而且对环境不会造成污染,有益人体健康,节省成本,节约能源,做成1.5匹仅需成本1000元,耗电量为1000瓦,而且由于没室外机,既安全又美化了城市。极具产业推广价值。
搜索关键词: 半导体 驱动 冷热 效应器 制冷 制热 方法
【主权项】:
一种半导体驱动的冷热堆为效应器的制冷制热方法,其特征在于:按需求将管盒定位尺寸,在管盒的一侧设置风机,在管盒上开放方口格,然后将芯片粘在自制的散热块上,待干后,将散热器再粘合,待干后粘在管合格孔内,冷热管盒内还设置一自研的冷热组合堆,在冷热管盒周边设置隔热层,将上述多根管盒结成整体,在管盒的头端安装风机启动电源。
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