[发明专利]在多孔基板表面涂覆溶胶-凝胶薄膜的方法无效
申请号: | 200810204378.8 | 申请日: | 2008-12-11 |
公开(公告)号: | CN101474538A | 公开(公告)日: | 2009-07-08 |
发明(设计)人: | 李海滨 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | B01D69/10 | 分类号: | B01D69/10;B01D71/02 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 | 代理人: | 王锡麟;王桂忠 |
地址: | 200240*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种无机非金属材料技术领域的在多孔基板表面涂覆溶胶—凝胶薄膜的方法。本发明通过单面密封多孔基板,并暴露多孔基板另一面,在多孔基板暴露面涂覆溶胶,使基板孔中的空气受到压缩,而形成气垫,阻止溶胶液体流入孔内部,从而在基板表面形成均匀溶胶—凝胶薄膜。多孔硅基板、径迹蚀刻有机膜板、阳极氧化Al2O3等多孔基板均适用于本发明方法。本发明不使用有机物填充阻塞多孔基板的孔,而是采用单面密封多孔基板方法,能够直接在多孔基板表面涂覆液体溶胶,保证无渗漏地在多孔基板表面形成均匀无机或无机/有机膜层,从而解决了现有技术中的问题。 | ||
搜索关键词: | 多孔 表面 溶胶 凝胶 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
1、一种在多孔基板表面涂覆溶胶—凝胶薄膜的方法,其特征在于包括如下步骤:步骤1:将多孔基板置于支撑垫板上;步骤2:用密封材料将多孔基板周边或多孔基板底部与垫板连接并密封,只暴露多孔基板的单面;步骤3:通过单面密封多孔基板,并暴露多孔基板另一面,在多孔基板暴露面涂覆溶胶,使基板孔中的空气受到压缩,而形成气垫,阻止溶胶液体流入孔内部,在基板表面形成均匀无机或无机/有机复合凝胶薄膜;步骤4:采用烧结热处理、氧等离子处理或臭氧处理方法,去除有机成分,并使薄膜致密化,获得无机薄膜。
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