[发明专利]高导电率高硅铝基合金及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200810204594.2 申请日: 2008-12-15
公开(公告)号: CN101456122A 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: 严彪;安建军 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: B23P17/00 分类号: B23P17/00;B22D23/00;B22F3/20;C22C1/03;C22C21/00
代理公司: 上海光华专利事务所 代理人: 许亦琳;余明伟
地址: 200092上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种高导电率铝高硅铝基合金及其制备方法,其制备包括如下步骤:a.用纯Al、Si、M合金熔炼得到预制合金Al-aSi-bM,其中,M为稀土、Nb、Fe、Cu、Zr、Ti、V、Cr中的一种或几种,5≤a≤60,0.1≤b≤10;b.将得到的预制合金Al-aSi-bM放入真空感应熔炼炉中熔炼,熔炼完毕,再用氮-氩混合气体保护将熔融态Al-aSi-bM母合金喷射成型;c.将喷射成型态Al-aSi-bM合金放入热挤压机中挤压成型;d.对热挤压后得到的Al-aSi-bM合金进行多道次冷轧。采用本发明中的工艺方法,在获得优良高导电率性能的高硅铝基合金的同时,大大简化工艺,降低成本,有利于批量化生产和应用的推广。
搜索关键词: 导电 率高硅铝基 合金 及其 制备 方法
【主权项】:
1. 一种制备高导电率高硅铝基合金的方法,其特征在于,包括如下步骤:a、用纯Al、Si、M合金熔炼得到预制合金Al-aSi-bM,其中,M为稀土、Nb、Fe、Cu、Zr、Ti、V、Cr中的一种或几种,5≤a≤60,0.1≤b≤10;b、将得到的预制合金Al-aSi-bM放入真空感应熔炼炉中熔炼,熔炼完毕,再用氮-氩混合气体保护将熔融态Al-aSi-bM母合金喷射成型;c、将喷射成型态Al-aSi-bM合金放入热挤压机中挤压成型;d、对热挤压后得到的Al-aSi-bM合金进行多道次冷轧。
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