[发明专利]一种硅压阻式压力传感器封装结构无效
| 申请号： | 200810207331.7 | 申请日： | 2008-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101846569A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 熊斌;王跃林 | 申请（专利权）人： | 上海芯敏微系统技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 潘根甦 |
| 地址： | 20023*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅压阻式压力传感器封装结构，包括一容纳具有输出端的压力传感器芯片的箱体和密封盖板。该箱体具有一个带导压管道的底板，该底板分为导压孔和支撑传感器芯片区。底板支撑传感器芯片区的四周为带引线框的箱体壁，引线框形成多个要连接到输出端的输出电极。所述的导压管道内管的形状，可以是一个锥形，也可以由一个长的小锥角的锥形和一个短的大锥角的锥形组成，也可以由长的小锥角的锥形和短的细柱形组成，有利于注塑后脱模及缩小箱体内导压管端口直径。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅压阻式 压力传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种硅压阻式压力传感器封装结构，其特征在于包括一容纳具有输出端的压力传感器芯片的箱体和密封盖板，所述的箱体具有一个带导压管道的底板，底板分为导压孔和支撑传感器芯片的区域，底板外围区的四周为带引线框架的箱体壁，引线框架上有多个连接到输出端的输出电极；密封盖板安装于箱体的侧壁的上台阶上。
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