[发明专利]半导体芯片结构无效
| 申请号： | 200810207338.9 | 申请日： | 2008-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101752320A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 杨秋忠;林苏宏 | 申请（专利权）人： | 杨秋忠 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/485;H01L23/36;H01L29/41 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 吴林松 |
| 地址： | 中国台湾台中市南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体芯片结构，该芯片将半导体基板藉由反复进行磊晶成长、黄光微影、蚀刻、杂质扩散、重复选择性的掺杂物扩散及蒸镀等制程，制成所需的半导体芯片，并于芯片表面形成电极及配线，且于绝缘层、电极及芯片侧边壁面披覆有一防护层，且相对于绝缘层及电极的防护层顶面设有复数大面积的导电垫，各导电垫的面积大于电极，并分别透过一贯穿防护层的连接部与对应的电极形成电气连接，进而形成具有防护层及大面积导电垫的半导体芯片结构。本发明使主动式半导体组件的后段制程可利用芯片的大面积导电垫直接连结、导通、固定于电路基板的印刷电路上，因而能减少常用的焊线及焊球(凸块)封装制程，提高制程优良率及降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片结构，其特征在于：该半导体芯片结构在芯片的绝缘层、电极顶面披覆有顶面防护层，顶面防护层还具有覆设于芯片侧边壁面的侧面防护层，且绝缘层及电极的顶面防护层顶面形成有复数大面积的导电垫，各导电垫的面积大于电极，并分别通过贯穿防护层的连接部与对应的电极形成电气连接，进而形成具有防护层及大面积导电垫的半导体芯片结构。
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