[发明专利]用于半导体元件可靠性测试的焊料收集装置及方法无效
| 申请号： | 200810207397.6 | 申请日： | 2008-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101750277A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 龚恒玉 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G01N19/04 | 分类号： | G01N19/04;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于半导体元件可靠性测试的焊料收集装置及方法，所述焊料收集装置包含一收集盒、一抽风单元及至少一黏着层。所述收集盒具有一集球空间、一开放侧及一抽风侧。所述开放侧位于所述集球空间的一侧，以接收外来的焊料残骸。所述抽风侧位于所述集球空间的另一侧，且所述抽风单元设置于所述抽风侧，以抽除所述集球空间内的气体，导引所述焊料残骸通过所述开放侧进入所述集球空间内。所述至少一黏着层至少设置在所述集球空间的下表面，以黏着所述焊料残骸。所述焊料收集方法即是利用所述焊料收集装置进行一高速推球实验的可靠性测试，以方便收集所述焊料残骸。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 元件 可靠性 测试 焊料 收集 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于半导体元件可靠性测试的焊料收集装置，其特征在于：所述焊料收集装置包含：一收集盒，具有一集球空间、一开放侧及一抽风侧；所述开放侧位于所述集球空间的一侧，以接收外来的焊料残骸；所述抽风侧位于所述集球空间的另一侧；一抽风单元，设置于所述抽风侧，以抽除所述集球空间内的气体，导引所述焊料残骸通过所述开放侧进入所述集球空间内；及至少一黏着层，至少设置在所述集球空间的下表面，以黏着所述焊料残骸。
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