[发明专利]化学气相淀积反应器和化学气相淀积方法有效
申请号: | 200810210606.2 | 申请日: | 2008-08-04 |
公开(公告)号: | CN101403108A | 公开(公告)日: | 2009-04-08 |
发明(设计)人: | 李刚 | 申请(专利权)人: | 李刚 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 周端仪 |
地址: | 广东省深圳市南山区西丽镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明揭示了一种用于化学气相淀积的反应器和一种使用该反应器进行化学气相淀积的方法。该反应器有一种圆柱形反应腔,腔内有一种圆柱形顶盖支撑和一种环形气体扩散盘。该圆柱形反应腔能实现多股气流沿着与衬底表面平行或与衬底表面成一定角度的径向方向和另一股气流沿着与衬底表面垂直的方向进入反应腔。该反应器具有结构简单,操作与维修方便,制造和使用成本低等优点,使用该反应器进行化学气相淀积具有效率高,耗源少,重复性,再现性和一致性好等优点。 | ||
搜索关键词: | 化学 气相淀积 反应器 方法 | ||
【主权项】:
1.一种化学气相淀积反应器通常包括一种圆柱形反应腔,所述圆柱形反应腔内包括一种反应腔顶盖,一种反应腔底盘,一种筒状反应腔侧壁,一种放置在所述反应腔底盘中心部位的圆柱形顶盖支撑,一种水平放置在所述圆柱形反应腔中的环形衬底载盘,一种水平放置在所述反应腔侧壁上部界于所述反应腔顶盖和环形衬底载盘之间的气体导入环,一种围绕着所述圆柱形顶盖支撑的环形气体排出通道或一种水平放置在所述圆柱形顶盖支撑上部的气体排出环,一种放置在所述环形衬底载盘下方的加热装置和一种放置在所述反应腔底盘附近的排气孔。其特征在于:所述圆柱形顶盖支撑所提供的顶部支撑到所述反应腔顶盖内侧的中央部位;所述气体导入环包含若干环形气体喷嘴,由所述环形气体喷嘴导入所述反应腔的气流方向通常平行于所述环形衬底载盘表面或与所述环形衬底载盘表面成小于90度的斜角,所述环形气体喷嘴之间相互不连通,每一个所述环形气体喷嘴与各自的供气单元连接。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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