[发明专利]真空加工器无效
| 申请号： | 200810210647.1 | 申请日： | 2008-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN101369527A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 佐藤史英 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/205;H01L21/3065;C23C16/44;C23F4/00;B01D46/52;B01D46/10 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种真空加工器包括：加工室；泵，其使所述加工室的内部保持真空状态；连接部，其将所述加工室与所述泵连接并形成为其中具有气体通道。所述连接部的内壁设有捕获部，其捕获所述通道的颗粒。该捕获部具有朝向所述通道并沿所述通道设置的纤维物。提供该捕获部以捕获颗粒。将所述纤维物的织布的外周部折叠至无纺布的背侧，并将所述织布的外周部的前端叠合至所述无纺布的背侧。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 加工 | ||
【主权项】：
1.一种真空加工器，包括：加工室；泵，其使所述加工室的内部保持真空状态；连接部，其将所述加工室与所述泵连接，并在所述连接部内部具有气体通道；和捕获部，其具有设置于所述连接部的内壁以捕获穿过所述气体通道的颗粒的纤维物，其中所述纤维物具有面向所述通道的织布或无纺布的表面，并且所述织布或无纺布的外周部折叠至背侧且所述外周部的前端叠合至所述背侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩益禧电子股份有限公司，未经恩益禧电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810210647.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
