[发明专利]温度控制装置有效
| 申请号： | 200810210872.5 | 申请日： | 2008-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN101342802A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 曾兆弘;洪春长;朱志宏 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B30B15/34 | 分类号： | B30B15/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度控制装置，用以调整模板的温度，此温度控制装置包含热传导板与至少一加热管。热传导板由第一材料所构成，并具有一接触面，且热传导板邻近接触面处具有缓冲区。加热管设置在热传导板中且被第一材料所包围，而缓冲区位于加热管的上方。热传导板在缓冲区具有第一沉孔与第二沉孔，而在与接触面平行的投影平面上，第一沉孔比第二沉孔更靠近加热管，且于第一沉孔和第二沉孔中填充导热系数小于第一材料的缓冲材料。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
1.一种温度控制装置，用以调整一模板的温度，其特征在于，该温度控制装置包含：一热传导板，由一第一材料所构成，并具有一接触面，且该热传导板邻近该接触面处具有一缓冲区；至少一加热管，设置在该热传导板中且被该第一材料所包围，而该缓冲区位于该加热管的上方；其中，该热传导板在该缓冲区具有多数个沉孔，该些沉孔包含一第一沉孔与一第二沉孔，而在与该接触面平行的一投影平面上，该第一沉孔比该第二沉孔更靠近该加热管，且于该第一沉孔和该第二沉孔中分别填充导热系数小于该第一材料的缓冲材料。
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