[发明专利]电子部件的安装构造体无效
| 申请号： | 200810210943.1 | 申请日： | 2008-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN101373746A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H05K3/32;G02F1/13 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种提高凸起电极和基板侧端子间的接合强度，且提高导电连接状态的可靠性的电子部件的安装构造体。是将具有凸起电极(12)的电子部件(121)安装在具有端子(11)的基板(111)上构成的电子部件的安装构造体。凸起电极(12)具有以内部树脂(13)为内核而由导电膜(14)覆盖其表面的构造。凸起电极(12)通过进行弹性变形来模仿端子(11)的至少一个角部(11c)形状，从而使导电膜(14)直接导电接触到端子(11)的上面(11a)的至少一部分和与端子(11)的厚度方向相对应的面(侧面11b)的至少一部分。在基板(111)和电子部件(121)上，具有将凸起电极(12)进行弹性变形来保持与端子导电接触的状态的保持单元。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 构造 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的安装构造体，将具有凸起电极的电子部件安装在具有端子的基板上，所述凸起电极具有将内部树脂作为内核且其表面由导电膜覆盖的构造，并且该凸起电极通过进行弹性变形来模仿所述端子的至少一个角部形状，从而使所述导电膜直接导电接触到所述端子的上面部的至少一部分和与该端子的厚度方向相对应的面的至少一部分；在所述基板和所述电子部件上具有将所述凸起电极进行弹性变形来保持与所述端子进行导电接触的状态的保持单元。
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