[发明专利]半导体元器件及制造方法无效
| 申请号： | 200810211050.9 | 申请日： | 2008-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN101383342A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 闻叶廷;H·希卫斯 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦 晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体元器件，其包括引线框、分立的无源电路元件和有源电路元件。分立的无源电路元件例如分立的铁氧体磁心电感器安装成横向或垂直地相邻于引线框。半导体芯片连接到分立的铁氧体磁心电感器。在半导体芯片上的键合垫电耦合到引线框的引线或通过引线键合物电耦合到分立的铁氧体磁心电感器。引线框、分立的铁氧体磁心电感器、半导体芯片和引线键合物被密封剂如模塑材料保护。其它无源电路元件可在封装在模塑材料中之前安装到分立的铁氧体磁心电感器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体元器件，包括:引线框，其具有表面；第一分立的无源电路元件，其耦合到所述引线框的一部分；以及有源器件，其耦合到所述分立的无源电路元件。
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