[发明专利]配线及层间连接通孔的形成方法无效
| 申请号： | 200810211097.5 | 申请日： | 2008-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN101378632A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 端场登志雄;赤星晴夫;铃木齐;珍田聪 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种配线及层间连接通孔的形成方法，通过电镀在基板上形成配线或层间连接通孔时，使除去不需要的金属层的操作减轻化。在电镀使用的电镀液中添加添加剂。添加剂具有抑制电镀反应的功能，但具有随着电镀反应的进行其抑制电镀反应的功能减少的特性。添加剂具有使金属的析出过电压增大的功能，但具有随着反应的进行使金属的析出过电压减小的特性。由此，可以使金属在形成于基板上的槽及凹部内有选择地析出。在基板上形成配线或层间连接通孔时，在基板上形成具有规定的表面粗糙度的槽及凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 层间连 接通 形成 方法 | ||
【主权项】：
1、一种配线及层间连接通孔的形成方法，其特征在于，具有在基板的表面形成与配线图案相对应的槽并在应该形成层间连接通孔的位置形成凹部的槽及凹部形成工序、在形成有所述槽及所述凹部的基板的表面形成作为电镀的底层的第一金属层的底层形成工序、以及通过电镀在所述槽及所述凹部形成第二金属层的电镀工序，在用于所述电镀工序的电镀液中添加添加剂，所述添加剂具有抑制电镀反应的功能，且具有随着电镀反应的进行其抑制该电镀反应的功能降低的特性。
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