[发明专利]多芯片模块及应用于多芯片模块的结合垫共用方法有效
| 申请号： | 200810211207.8 | 申请日： | 2008-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN101577269A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 邱显期;魏睿民 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/18;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 葛 强;张一军 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种多芯片模块及应用于多芯片模块的结合垫共用方法，所述多芯片模块包含：第一裸晶支持多个预定的功能；第二裸晶耦接第一裸晶，包含用于结合选件的至少一选择衬垫；其中，第一裸晶是依据第二裸晶的至少一选择衬垫的结合状态执行预定的功能中的一者。本发明中，第一裸晶利用第二裸晶的选择衬垫，进而减少多芯片模块中选择衬垫的数目，使得多芯片模块可具有更多的信号衬垫以供使用，也可减小第一裸晶的尺寸大小。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 应用于 结合 共用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片模块，包含：第一裸晶，支持多个预定的功能；以及第二裸晶，耦接所述第一裸晶，包含用于结合选件的至少一选择衬垫；其中，所述第一裸晶是依据所述第二裸晶的所述至少一选择衬垫的结合状态来执行所述多个预定的功能中的一者。
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