[发明专利]无组装式按键制作工艺无效
申请号: | 200810212027.1 | 申请日: | 2008-09-12 |
公开(公告)号: | CN101364494A | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
发明(设计)人: | 林明俊 | 申请(专利权)人: | 嘉兴淳祥电子科技有限公司 |
主分类号: | H01H13/88 | 分类号: | H01H13/88;H01H11/00 |
代理公司: | 北京立成智业专利代理事务所 | 代理人: | 张江涵 |
地址: | 314003浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 无组装式按键制作工艺,其特征在于:提供一种由上模具和下模具两部分构成的模具组,其中下模具的尺寸、形状同按键层相同,且具有按键形状的凹孔;上模具的尺寸、形状同弹性层相同,且具有同按键层上的按键一一相对应的导柱形状的凹孔。将通过紫外光固化树脂成型的按键层放入下模具中;再将秤好重量的液态硅橡胶放入,硅橡胶同介面剂层相接触;然后将上模具盖在下模具上,将整个模具组移至热压机中成型。成型后的橡胶层与按键层为一个整体结构,不会发生胶影与溢胶的问题,从而不影响外观和按压手感的的手机按键制作工艺。 | ||
搜索关键词: | 组装 按键 制作 工艺 | ||
【主权项】:
1.无组装式按键制作工艺,其特征在于:提供一种由上模具和下模具两部分构成的模具组,其中下模具的尺寸、形状同按键层相同,且具有按键形状的凹孔;上模具的尺寸、形状同弹性层相同,且具有同按键层上的按键一一相对应的导柱形状的凹孔;一、按键层成型方法:(1)将UV胶水倒入具有按键形状凹孔的按键模具中,将凹孔填满;(2)将作为按键载体的薄膜覆盖在按键模具上;(3)将覆盖有薄膜的按键模具放置在能量为500—1000mj的UV光下照射15—20s,使模具内的UV胶水固化,并附着在薄膜上,形成按键层;(4)将按键模具同附着有薄膜的按键层分离;(5)以印刷的方式或激光雕刻的方式在按键层的薄膜上制作字体;二、橡胶层成型方法:在按键的印刷层上涂覆起到结合作用的介面剂,将制作好的按键层放入下模具中,且按键层上的按键嵌入下模具上一一对应的凹孔中;再将秤好重量的液态硅橡胶放入,硅橡胶同介面剂层相接触;然后将上模具盖在下模具上,将整个模具组移至热压机中成型,设定成型温度为110℃,时间100—130s;成型后的橡胶层与按键层为一个整体结构,取出。
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