[发明专利]衬底传送机器人的位置传感器系统有效
申请号: | 200810212513.3 | 申请日: | 2008-08-29 |
公开(公告)号: | CN101404263A | 公开(公告)日: | 2009-04-08 |
发明(设计)人: | 泷泽正浩;诹访田雅荣 | 申请(专利权)人: | ASM日本子公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/00;B25J9/18;G05B19/04 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 衬底处理设备包含衬底操作室、一对位置传感器以及衬底传送机器人。每个传感器包含被设置为发出一束光的发射器和被设置为接收所述一束光的接收器。衬底传送器人包括末端受动器和机器人执行器。末端受动器被设置为支承衬底,以便每当衬底被支承时衬底具有相对于末端受动器的相同的期望位置。机器人执行器被设置为在操作室内移动末端受动器从而在多个衬底台之间传送衬底。被末端受动器支承在期望位置内的衬底的边缘能够部分地阻挡位置传感器中的一个位置传感器的光束,同时末端受动器的另一端部分地阻挡另一个位置传感器的光束。 | ||
搜索关键词: | 衬底 传送 机器人 位置 传感器 系统 | ||
【主权项】:
1.半导体衬底处理设备,其包括:衬底操作室;第一对位置传感器,每个位置传感器包括:被设置为发出一束光的光束发射器;以及被设置为接收光束的光束接收器;以及在所述操作室内的衬底传送机器人,所述机器人包括:具有远端和近端的细长的末端受动器,所述末端受动器被设置为在所述远端拾取并支承半导体衬底,以便每当所述末端受动器拾取并支承所述衬底时所述衬底具有相对于所述末端受动器的相同的期望位置;以及被设置为在所述操作室内移动所述末端受动器从而在多个衬底台之间输送衬底的机器人执行器;其中,所述末端受动器具有使得被所述末端受动器支承在所述期望位置内的衬底的边缘有可能部分地阻挡由所述位置传感器中的一个位置传感器的所述发射器发出的光束、同时所述末端受动器的所述近端部分地阻挡另一个位置传感器的所述发射器发出的光束的长度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造