[发明专利]电阻元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810212796.1 申请日: 2008-09-12
公开(公告)号: CN101673602A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 王钟雄;生田英雄;朱武良;林彦霆;郭至圣;廖玟雄 申请(专利权)人: 乾坤科技股份有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C17/00;H01C17/06;H01B1/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 任默闻
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种电阻元件及其制造方法,适用于感测一电路中的电流,电阻元件包含一承载体、一设置于承载体上的电阻层、一电连接于电阻层的电极单元、直接设置于部分电阻层上的上氧化层及覆盖部分的上氧化层的保护层;电阻层包括铜合金,而上氧化层包含铜合金的氧化物;通过上氧化层的设置可以增强保护层与电阻层间的接触面积及附着力,且可增加电阻元件于高温下的安定性;而且包含铜合金的氧化物的上氧化层的电阻率及电阻温度系数均接近于铜合金,故不会显著地影响电阻元件的特性。
搜索关键词: 电阻 元件 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种电阻元件,其特征在于,所述的电阻元件包含:一承载体;一电阻层,设置于所述承载体上且包括铜合金;一电极单元,电连接于所述电阻层;一上氧化层,包括直接设置于所述电阻层的部分的一表面上的一第三氧化层,且所述第三氧化层包含所述电阻层的氧化物;以及一保护层,至少覆盖部分的所述上氧化层。
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