[发明专利]承载装置及沉积机台的监测方法无效

专利信息
申请号: 200810212980.6 申请日: 2008-09-17
公开(公告)号: CN101677056A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 赖宏岱 申请(专利权)人: 力晶半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/683;H01L21/66;C23C14/22;C23C14/50;C23C16/44;C23C16/458
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种承载装置及沉积机台的监测方法。该承载装置适于配置在沉积机台中以承载一晶片。此承载装置包括承载座、沉积环以及侦测单元。承载座用以放置晶片于其上。沉积环配置于承载座的外围表面上。侦测单元包括至少一个第一电极、至少一个第二电极、信号输出部与信号接收部。第一电极与第二电极分别配置于承载座的表面,且第一电极与第二电极互不接触。信号输出部连接第一电极,以输出一信号。信号接收部连接第二电极,其中通过信号接收部是否接收到此信号,以判断第一电极与第二电极是否电性连接在一起。
搜索关键词: 承载 装置 沉积 机台 监测 方法
【主权项】:
1、一种承载装置,适于配置在一沉积机台中以承载一晶片,包括:一承载座,用以放置该晶片于其上;一沉积环,配置于该承载座的外围表面上;以及一侦测单元,包括:至少一第一电极与至少一第二电极,分别配置于该承载座的表面,且该第一电极与该第二电极互不接触;一信号输出部,连接该第一电极,以输出一信号;以及一信号接收部,连接该第二电极,其中通过该信号接收部是否接收到该信号,以判断该第一电极与该第二电极是否电性连接在一起。
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