[发明专利]RFID标签及其制造方法有效
| 申请号： | 200810213009.5 | 申请日： | 2008-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN101398912A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 尾崎规二;马场俊二;桥本繁;杉村吉康;野上悟 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社;富士通先端科技株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签包括嵌体，该嵌体包括基部、形成在所述基部上的天线以及IC芯片。所述IC芯片被封装在表面安装封装体中并焊接到所述天线上，并且通过所述天线进行无线电通信。所述RFID标签还包括填充所述基部与所述表面安装封装体之间的间隙的底填料、以及封装整个嵌体的护套保护材料。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种RFID标签，该RFID标签包括：嵌体，该嵌体包括基部、形成在所述基部上的天线、IC芯片和底填料，所述IC芯片被封装在表面安装封装体中并焊接到所述天线上，并且通过所述天线进行无线电通信，所述底填料填充所述基部与所述表面安装封装体之间的间隙；以及封装整个嵌体的护套保护材料。
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