[发明专利]智能卡用载带基板和智能卡用半导体模块有效
| 申请号： | 200810213132.7 | 申请日： | 2008-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN101431062A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 黄玉财 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;常桂珍 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于智能卡的载带基板和一种使用该载带基板的半导体模块。该载带基板包括至少一个载带单元。至少一个载带单元包括：芯片安装单元，限定将要安装半导体芯片的区域；多个引脚电极单元，布置在芯片安装单元的周围并且相互分离；边框单元，围绕芯片安装单元和引脚电极单元；切断单元，设置在芯片安装单元和边框单元之间以及引脚电极单元和边框单元之间。切断单元包括将芯片安装单元和引脚电极单元连接到边框单元的多条连接线。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 用载带基板 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1、一种用于智能卡的载带基板，所述载带基板包括至少一个载带单元，其中，所述至少一个载带单元包括：芯片安装单元，限定将要安装半导体芯片的区域；多个引脚电极单元，与所述芯片安装单元的一部分相邻设置；边框单元，设置在所述芯片安装单元和所述引脚电极单元的周围；以及切断单元，设置在所述芯片安装单元和所述边框单元之间，以及所述多个引脚电极单元和所述边框单元之间，其中，所述切断单元包括将所述芯片安装单元和所述引脚电极单元连接到所述边框单元的多条连接线。
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