[发明专利]连接器单元及其连接器有效
| 申请号： | 200810213388.8 | 申请日： | 2008-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN101388510A | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | 水信宏之;三浦宏之;花香充纪 | 申请（专利权）人： | 日本航空电子工业株式会社;富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01R24/02 | 分类号： | H01R24/02;H01R13/646;H01R13/73;H05K7/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种连接器单元，所述连接器单元包括壳体、基板和连接器。壳体形成有开口。基板安装在壳体内，并形成有信号导通图案和地线导通图案。地线导通图案电连接到壳体。连接器包括接触件、外部导体和高阻抗构件。外部导体电连接到地线导通图案。外部导体与接触件绝缘，但至少部分覆盖接触件。接触件电连接到信号导通图案。高阻抗构件在高频范围内具有高阻抗。高阻抗构件在壳体的开口内位于外部导体和壳体之间。例如，高阻抗构件是电波吸收器。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 单元 及其 | ||
【主权项】：
1. 一种连接器，所述连接器通过壳体的开口被部分容纳在所述壳体内，并将被连接到安装在所述壳体内的基板，所述连接器包括接触件、外部导体和高阻抗构件，且所述外部导体与所述接触件绝缘，并至少部分覆盖所述接触件，所述高阻抗构件在高频范围内具有高阻抗，所述高阻抗构件被固定到所述外部导体，以使得当所述连接器被布置通过所述壳体的所述开口时，所述高阻抗构件覆盖所述壳体的所述开口内的所述外部导体。
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