[发明专利]半导体激光器装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810213599.1 申请日: 2008-09-19
公开(公告)号: CN101394066A 公开(公告)日: 2009-03-25
发明(设计)人: 鹿岛孝之;牧田幸治;吉川兼司 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01S5/40 分类号: H01S5/40;H01S5/323
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种高输出功率、低成本的单片式双波长或其以上的多波长的激光器装置。半导体激光器装置,具备第1半导体激光器元件(12)和第2半导体激光器元件(13)。第1半导体激光器元件(12),具有作为形成在端面附近的包含第1杂质的区域的第1端面窗构造(41);第2半导体激光器元件,具有作为形成在端面附近的包含第2杂质的区域的第2端面窗构造(42)。从第1活性层(23)的下端到第1端面窗构造(41)的下端的距离,比从第2活性层(33)的下端到第2端面窗构造(42)的下端的距离短。
搜索关键词: 半导体激光器 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1. 一种半导体激光器装置,其特征在于,具备:形成在第1导电型半导体基板上的第1半导体激光器元件和第2半导体激光器元件,所述第1半导体激光器元件具有:从下侧起依次形成在所述半导体基板上的第1第1导电型包层、包含由AlxGal-xAs组成的层的第1活性层、第1第2导电型包层和第1接触层,而且具有形成在端面附近的作为包含第1杂质的区域的第1端面窗构造,所述第2半导体激光器元件具有:从下侧依起次形成在所述半导体基板上的第2第1导电型包层、包含由(AlyGal-y)zInl-zP组成的层的第2活性层、第2第2导电型包层、和第2接触层,而且具有形成在端面附近的作为包含第2杂质的区域的第2端面窗构造,所述第1第1导电型包层和第1第2导电型包层至少一方包含In,所述第1端面窗构造的下端,比所述第1第1导电型包层的下端更靠上侧,从所述第1活性层的下端至所述第1端面窗构造的下端的距离,比所述第2活性层的下端至所述第2端面窗构造的下端的距离更短,其中,0≦x≦1,0≦y≦1,0≦z≦1。
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